国家知识产权局信息显示，上海芯上微装科技股份有限公司取得一项名为“一种基片贴合设备及基片贴合方法”的专利，授权公告号CN115732355B，申请日期为2021年8月。
天眼查资料显示，上海芯上微装科技股份有限公司，成立于2025年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本17531.5338万人民币。通过天眼查大数据分析，上海芯上微装科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息1033条，此外企业还拥有行政许可19个。
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作者：情报员
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